ミヤ通信工業株式会社

Products

半導体製造装置関連

クリーンルーム(クラス5000対応)を完備し半導体前工程用製造装置関連の製造を多く手掛けております。

  • 枚葉アッシング装置
  • 枚葉プラズマ窒化・酸化装置
  • 枚葉アニール装置
  • バッチ式成膜装置
  • プラズマ真空装置
  • プラズマCVD装置
  • プラズマエッチング装置
  • 有機ELディスプレイ装置

インフラ関連

  • ダム系監視操作表⽰器
  • ダム⽔位、放流監視システム
  • 新幹線装置盤
  • シュルター配電盤
  • 放送局向けシミュレータ
  • デジタル放送装置

⾞載⽤試験装置関連

  • 制御系ユニット
  • 操作系ユニット
  • 変換ユニット

バッチアッシング装置

半導体ウェーハプロセスにおいてウェーハ上に回路を作るマスクとして使用するフォトレジストを剥離する装置です。
用途に合わせてお選びいただけます。
ウエハサイズは150mm、200mmに対応しています。

MG6500R

MG8500R

製品の特徴
  • 省フットプリント機能
  • 制御ラックユニットのコンパクト化によるコスト改善が可能
  • Ethernetを採⽤したノイズ対策強化や省配線化などの通信系統の改良化
  • 搬送系新規オリジナル設計による、直動式シングルアーム型の搬送ロボットの最適化
  • PLC制御を採によるPCモデルチェンジ収束問題、HDD故障の回避
  • ハイスループット
  • 低ダメージバッチプラズマアッシングシステムの実現
製品詳細

MG6500R

処理ウエハーサイズ 150㎜(6インチ)、オプション125㎜(5インチ)兼用可
処理方法 同軸パレル方式
RF電源 1kW 13.56MHz オートチューニング
プロセスガス O2
パージガス N2
処理ステップ 3ステップ(128レシピ)
処理室 円筒・縦型石英チャンバー
ウェハー搬送ユニット 垂直動作力セットエレベータ
垂直動作シングルアーム2フィンガー吸着方式クリーンロボ
スループット >50枚/時間以上
ユティリテイ 電源:φ3 200V
真空ポンプ:10.000L/min
O2:0.2MPa | N2:0.3MPa | CDA:0.5MPa
フィンガー吸着:-80〜-60KPa
本体寸法(mm) 600W×1300D×1780H
制御ラック寸法(mm) 550W×650D×745H
重量(kg) 300(本体装置),120(制御ラック)

MG8500R

処理ウエハーサイズ 200mm(8インチ)
処理方法 同軸パレル方式
RF電源 2kW 13.56MHz オートチューニング
プロセスガス O2
パージガス N2
処理ステップ 3ステップ(128レシピ)
処理室 円筒・縦型石英チャンバー
ウェハー搬送ユニット 垂直動作力セットエレベータ
垂直動作シングルアーム2フィンガー吸着方式クリーンロボ
スループット >50枚/時間以上
ユティリテイ 電源:φ3 200V
真空ポンプ:10.000L/min
O2:0.2MPa | N2:0.3MPa | CDA:0.5MPa
冷却水:6L/min以上 0.5MPa以下
フィンガー吸着:-80〜-60KPa
本体寸法(mm) 850W×1200D×1950H
制御ラック寸法(mm) 550W×650D×835H
重量(kg) 500(本体),120(制御ラック)

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