プラズマ技術開発

プラズマ生成・
制御技術の進化により、
半導体プロセスの
新たな可能性を創出する

独自の高周波プラズマ生成・制御技術により、アッシング、エッチング、成膜プロセスに最適なプラズマ環境を実現します。
次世代デバイスや化合物半導体に求められる高性能・高品質な半導体プロセスを支えます。

Core Technology

ミヤ通信工業のコア技術

  • 01

    ヘリカル共振器による
    誘導結合プラズマ技術

    ヘリカル共振器を用いた独自の高周波プラズマ制御技術により、高密度・低ダメージな誘導結合プラズマを実現。アッシング、エッチング、成膜プロセスに最適なプラズマ環境を提供し、高性能・高品質な半導体プロセスを支えます。

  • 02

    マイクロ波プラズマ技術

    共同開発で培ったマイクロ波プラズマ技術により、高密度ラジカルを安定して生成。高効率かつ低ダメージなプロセスを実現し、次世代デバイスや化合物半導体に求められる先端半導体プロセスの高度化に貢献します。

  • 03

    OEMで培った装置設計技術

    OEM開発で培った真空チャンバー設計、機械設計、電気制御、ソフトウェア開発のノウハウを活かし、プラズマ源から装置全体まで最適化。高性能・高信頼性と優れたコストパフォーマンスを兼ね備えた装置を提供します。

  • 04

    プロセス・装置を一体で
    最適化する設計力

    プロセス開発で培った知見を装置設計へ反映し、構想設計から機械設計、電気制御、評価まで一貫して対応。プロセスと装置を一体で最適化し、お客様の要求に応じた最適な装置ソリューションを提供します。