ミヤ通信工業株式会社

Products

半導体製造装置関連

クリーンルーム（クラス5000対応）を完備し半導体前工程用製造装置関連の製造を多く手掛けております。

  • 枚葉アッシング装置
  • 枚葉プラズマ窒化・酸化装置
  • 枚葉アニール装置
  • バッチ式成膜装置
  • プラズマ真空装置
  • プラズマCVD装置
  • プラズマエッチング装置
  • 有機ELディスプレイ装置

インフラ関連

  • ダム系監視操作表⽰器
  • ダム⽔位、放流監視システム
  • 新幹線装置盤
  • シュルター配電盤
  • 放送局向けシミュレータ
  • デジタル放送装置

⾞載⽤試験装置関連

  • 制御系ユニット
  • 操作系ユニット
  • 変換ユニット

バッチアッシング装置

半導体ウェーハプロセスにおいてウェーハ上に回路を作るマスクとして使用するフォトレジストを剥離する装置です。
用途に合わせてお選びいただけます。
ウエハサイズは150mm、200mmに対応しています。

  • MG6500R

  • MG8500R

  • MG200

製品の特徴
  • 省フットプリント機能
  • 制御ラックユニットのコンパクト化によるコスト改善が可能
  • Ethernetを採⽤したノイズ対策強化や省配線化などの通信系統の改良化
  • 搬送系新規オリジナル設計による、直動式シングルアーム型の搬送ロボットの最適化
  • PLC制御を採によるPＣモデルチェンジ収束問題、HDD故障の回避
  • ハイスループット
  • 低ダメージプラズマアッシングシステムの実現
製品詳細

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MG6500R MG8500R MG200
処理ウエハーサイズ 150㎜(6インチ)、オプション125㎜(5インチ)兼用可 200mm（8インチ）
処理方法 同軸パレル方式 枚葉式
RF電源 1kW 13.56MHz オートチューニング 2kW 13.56MHz オートチューニング 3kW 27.12MHz
プロセスガス O2
パージガス N2
処理ステップ 3ステップ(128レシピ) 20ステップ(100レシピ)
チャンバ数 円筒・縦型ｘ1 2
ウェハー搬送ユニット 垂直動作
カセットエレベータ
２フィンガ吸着式クリーンロボ		 カセットローダ(SMIForOPEN)
25フィンガー大気搬送
2フィンガ―真空搬送ロボ
スループット ＞50枚/H ＞100枚/H
弊社評価標準ポジレジスト
t=1.0um t<2.4um
ユーティリティ 電源:Φ3 200V
真空ポンプ:10,000L/min
O2:0.2MPa, N2:0.3MPa CDA:0.5MPa
フィンガ吸着：-80~-60KPa 		電源:Φ3 200V
真空ポンプ:10,000L/min
O2:0.2MPa ,N2:0.3MPa CDA:0.5MPa
フィンガ吸着：-80~-60KPa
冷却水：6L/min以上　0.5MPa以下 		電源:Φ3 200V
真空ポンプ:
・プロセスチャンバ　5,000L/min x 2台
・ロードロックチャンバ　1,400L/min ｘ1台
O2:0.1MPa, N2:0.1MPa CDA:0.5MPa
冷却水：13L/min以上　0.5MPa以下
本体寸法(mm) 600Wx1300Dx780H 850Wx1200Dx1950H 980Wx2058Dx1910H
制御ラック寸法(mm) 550Wx650Dx745H 550Wx650Dx835H 503Wx432Dx1448H
重量(kg) 300（本体）、120（制御ラック） 500（本体）、120（制御ラック） 1300（本体）、100（制御ラック）

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